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电子布正在从“冷门行业”走上AI时代的C位。
电子级玻璃纤维布（简称：电子布）作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心基材，是AI服务器、5G通信、高端芯片等领域不可或缺的“隐形骨架”。
今年以来，AI芯片需求爆发带动高端电子布价格大幅上涨，市场供应持续趋紧，供应持续趋紧。面对全球 AI 芯片算力竞赛及高端电子布争夺，以中国建材旗下中国巨石、中材科技，以及国际复材、宏和科技、菲利华等央企国企领军的中国企业全面发力高端电子布赛道，不断提高我国在全球高端电子布市场的竞争力和话语权。
从整个产业链角度看，目前国内电子布产业链加速完善，上游原材料、核心设备国产化提速，中游织造工艺升级，下游覆铜板、PCB协同发展，产业生态自主可控能力不断增强。
01
全球高端电子布竞赛提速
今年以来，AI芯片需求爆发带动电子布价格大幅上涨，市场供应持续趋紧。价格方面，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。
市场供应方面，全球电子玻璃纤维行业龙头、日本电子级玻璃纤维布制造商日东纺计划自2026年年底起稳步提升产能，目标在2028年前将产能提升至2025年的3倍。日东纺表示，即便新生产线投产，仍难以弥合供给与快速增长需求之间的差距。
值得关注的是，本轮电子布紧缺突出的并不是普通产品，而是应用于AI服务器的超薄、极薄等高性能产品。这类产品对生产设备和工艺控制要求更高。某基板公司负责人表示，当前电子布处于“低端过剩、高端紧缺”的局面，高端产品需求极为旺盛。
从全球产业看，电子布呈现出日企在高端市场占据主导地位、国产加速突围的竞争格局。也就是说，市场上最紧缺的高端电子布长期由日本企业主导。
日本企业凭借数十年技术积累，垄断高端低介电布、石英布市场，其中，日东纺作为全球龙头，Low-Dk二代布、石英布市占率超60%，交货周期最长达9个月；旭化成在低膨胀布（T布）、低介电布领域技术领先，绑定头部覆铜板企业，全球市占率约31%。日企通过技术封锁、专利壁垒控制高端产能，长期掌握定价权，是国产替代的核心突破对象。
面对全球AI芯片算力竞赛，央企国企领军的中国企业全面发力高端电子布局。头部企业包括中国巨石、宏和科技、中材科技、菲利华、国际复材等，其中，中国巨石为全球电子布产能第一企业，年产约13亿米，全球市占率23%，通过自研低介电纱技术，成本较同行低30%，已通过英伟达认证，进入AI服务器供应链；宏和科技、中材科技聚焦高端低介电布，产品通过头部覆铜板企业认证，批量供货；菲利华是国内唯一能量产石英布的企业，打破日企垄断，2026年石英布产能加速释放。
5月13日，中国巨石再度抛出扩产计划，拟投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线。
《企业观察报》从中国巨石了解到，此次淮安基地的扩产，是中国巨石在电子材料领域的又一关键布局。今年3月18日，中国巨石淮安年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，该产线为全球最大单体电子玻纤生产线。根据公司年报披露的公司2025年电子布销量估算，叠加本次新增产能，公司电子布总产能将有望跃升至超过16亿米，实现产能三级跳。
业界认为，该项目达产后，中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率将进一步提升，中国巨石选择在此时加码电子布，有利于进一步巩固其在全球高端电子布市场的话语权。
《企业观察报》亦从中材科技所属泰山玻纤了解到，泰山玻纤特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。为进一步满足AI硬件和终端设备市场的需求，公司在2025年陆续公告了3个特种纤维布投资项目，上述项目建成投入运营后，将有助于公司快速提升特种纤维布产量，增强在特种纤维领域的技术优势，巩固公司在特种纤维领域的领先地位。
此外，今年1月，国企国际复材表示，公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。
石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。民企菲利华今年2月披露，公司自2017年研发石英电子布以来，开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。
02
半导体企业入局
印制电路板（PCB）是电子元器件电气连接的载体。电子布供应紧张，带动产业链下游覆铜板涨价，进而带动印制电路板价格上涨。高盛研究报告数据显示，今年4月全球人工智能领域所用高端印制电路板价格较3月大幅上涨40%，创下历史单月最大涨幅。
随着AI服务器、智能汽车电子的快速发展，高端印制电路板产业进入紧俏供需状态。有“AI算力基建”之称的印制电路板，跃升为决定算力释放效率的核心互联介质。
渤海证券指出，2025年全球印制电路板行业市场规模预计为848.91亿美元，同比增长15.4%，市场规模加速上行。分应用领域来看，2025年受益于AI服务器需求增长显著，服务器、数据存储领域市场规模有望达到159.75亿美元，同比增长46.3%。市场研究机构Prismark预测，2026年全球PCB行业规模将增长12.5%，达到958亿美元。
目前，供应链的紧张态势已在产业链上下游全面显现。韩国PCB制造商大德电子高管透露，公司已开始与三星、SK海力士及AMD等核心客户协商涨价事宜。
据相关机构不完全统计，今年以来，已有超过20家A股印制电路板行业上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元。行业龙头胜宏科技将年度计划总投资金额设定为200亿元，其中约148亿元精准投向产能扩建与高端产线升级。
值得关注的是，终端AI服务器倒逼印制电路板产业在技术、材料、性能、良率等方面不断迭代，向整条产业链传导，各家企业纷纷从根本层面“提质增效”。
其中，原材料涨价为产业链带来的价格压力和产能制约，迫使下游、中游企业纷纷向更上游环节布局。面对覆铜板、玻纤电子布及超细碳化钨粉末等上游核心原材料的涨价与供应紧缺，单纯的产能扩张已不足以构筑护城河，不少制造企业开始把目光投向材料端。
胜宏科技今年3月披露的年度投资计划上限200亿元中，其中固定投资不超过 180 亿元，另设约20亿元股权投资额度用于布局PCB产业链上下游优质资产（含上游铜箔、树脂、玻纤布等方向）；沪电股份于2025年3月公告拟使用不超过1亿美元择机投资印制电路板产业链相关优势企业。
业界普遍认为，上述企业纷纷向上游布局或扩产，首要目的是供应链安全与保供，以应对覆铜板、超细碳化钨粉末等关键原材料受大宗价格波动、进口限制及地缘摩擦影响带来的“卡脖子”风险。随着AI算力需求的持续爆发，全球电子供应链正面临更为复杂的结构性短缺考验。
03
政策持续加码
在全球企业争夺高端电子布的关键节点，国家通过政策支持持续加码高端电子布行业。
国家层面将高端电子布纳入关键新材料范畴，在《“十五五”先进制造业发展规划》中明确提出，到2028年实现高频高速电子玻纤国产化率80%、高频高速PCB国产化率60%的目标，将电子布产业升级与算力基建、半导体国产化深度绑定。工业和信息化部印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》要求，新建国家级智算中心光器件、核心基材国产化率不低于70%，直接推动高端电子布在算力领域的替代进程。
今年3月，工业和信息化部、生态环境部、市场监管总局联合印发《标准引领纺织工业优化升级行动方案（2026——2028年）》，明确将电子布纳入重点标准制修订领域，计划到2028年完成300项以上相关标准制定，涵盖产品性能、绿色生产、检测方法等维度，推动行业标准化、规范化发展。针对高端产品，工业和信息化部牵头制定《低介电电子玻璃纤维布》《石英玻璃纤维布》等行业标准，填补国内高端电子布标准空白，打破国际企业的技术垄断与标准壁垒。同时，加强标准与国际接轨，推动国内标准转化为国际标准，目标到2028年国际标准转化率保持在85%以上，提升中国电子布产业的国际话语权。
业界认为，未来3—5年，国产替代将进入加速期，高端电子布国产化率持续提升，行业集中度向头部企业集中，形成“头部企业优势进一步巩固”格局。
从发展趋势上看炒股配资平台，未来电子布技术将围绕低介电、低膨胀、高耐热、超薄化四大方向持续迭代，适配AI、6G、先进封装等前沿需求。国产替代方面，二代低介电布2027年国产化率预计达50%，石英布、低膨胀布2028年实现规模化国产，日企垄断格局将被逐步打破。
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